질문 내용 DRAM이 CPU와 연결될때 모듈 형태로 구성되어 슬랏으로 마더보드 기판에 연결되는데, HBM은 어떤 모양으로 마더보드 기판에 연결되지? 답변 HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 모듈과는 다르게 CPU나 GPU와 연결됩니다. HBM은 전통적인 DIMM 슬롯을 사용하지 않으며, 대신 실리콘 인터포저(또는 팬아웃 기판)를 이용하여 CPU/GPU와 직접 연결됩니다. 이로 인해 HBM의 연결 방식은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다. HBM의 구성 및 연결 방식 3D 스태킹 구조 여러 개의 DRAM 다이(die)를 수직으로 쌓아 TSV(Through-Silicon Vias)를 통해 서로 연결합니다. 실리콘 인터포저 HBM과 CPU/GPU는 실리콘 인터포저를 통해 연결됩니다. 실리콘 인터포저는 매우 많은 수의 마이크로 범프(micro bumps)를 통해 HBM과 CPU/GPU 사이의 고속 데이터 통로를 제공합니다. 실리콘 인터포저는 전통적인 마더보드 기판과는 달리 매우 정밀하게 제조된 기판으로, 많은 수의 연결을 작은 공간에 집약할 수 있습니다. 패키징 CPU/GPU와 HBM은 동일한 패키지 안에 포함될 수 있습니다. 이를 통해 데이터 전송 거리를 줄이고, 전력 효율성을 높일 수 있습니다. 패키지 자체는 마더보드에 BGA(Ball Grid Array) 방식으로 납땜되어 연결됩니다. 이는 기존 DRAM 모듈의 DIMM 슬롯과는 다른 방식입니다. 시각적 설명 plaintext 코드 복사 +-------------------------+ +-------------------------+ | | | | | CPU/GPU | | HBM Stack | | | | (Multiple DRAM di...